1 Leiterplattenfertigung

Ein spezielles Verfahren zur Printplattenfertigung wurde verwendet, um bei der geringen Stückzahl der Steuerungsplatinen geringe Plattenfertigungskosten zu erzielen. Das Verfahren verwendet eine nummerisch gesteuerte Fräse, die die Außenkonturen der Leiterbahnen freifräst und damit ein Minimum an Kupfer und überhaupt keinerlei chemische Verfahren benötigt, in Abb. 6.1 ist die Leiterbahnseite der Schnittstellenkarte abgebildet.

Figure: I C-Steuerungskarte, Unterseite