5 Hardwareumsetzung und Module

Mit diesen gewählten Komponenten wurde nun das Hardwarekonzept aus Abb. 5.6 in Module eingeteilt, die in Abbildung 6.7 dargestellt sind.

Figure 6.7: Hardware-Modulkonzept

Die einzelnen Platinen, auf denen die Module konkret untergebracht wurden, sind in dieser Grafik über zusammenhängende Bereiche dargestellt.

Die gesamte Verkabelung läuft über das $I^{2}C$-Schnittstellenmodul nach Anhang B.3, in Abbildung 6.2 sind die einzelnen Platinen in das Gehäuse eingebaut dargestellt. Einzig allein das Winkelmessmodul ist direkt am Gleichstrommotor angebracht (siehe Abb. 5.5) und nicht im Steuergehäuse untergebracht.

Err. 4.10.06: Abschn. 5.6